7系列selectio之I/O标准和终端技术(三)


Xilinx参照JEDEC,支持了许多I/O标准,例如LVTTL、LVCMOS、LVDCI、HSTL、SSTL、HSUL、LVDS等等,本文主要描述LVDCI和HSTL相关内容。

1SSTL

SSTL(Stub-Series Terminated Logic)是一种主要用于DDR2DDR3等内存相关的逻辑电平标准,支持SSTL18(1.8V)、SSTL15(1.5V)、SSTL135(1.35V)和SSTL12(1.2V)。分别支持DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM和RLDRAM3。

Xilinx对着四种I/O标准的支持大体上是相似的,均包括以下六类(*可能为18、15、135和12):

1、单向单端I/O,命名为SSTL*_I

2、包含DCI的单向单端I/O,命名为SSTL*_I_DCI

3、包含DCI的双向单端I/O,命名为SSTL*_II_T_DCI

4、单向差分I/O,命名为DIFF_SSTL*_I

5、包含DCI的单向差分I/O,命名为DIFF_SSTL*_II_DCI

6、包含DCI的双向差分I/O,命名为DIFF_SSTL*_II_T_DCI,

此外,对于SSTL15和SSTL135

这四种I/O标准的具体类型如下所诉:

1、SSTL18

SSTL18是由JEDEC标准JESD8-15定义的用于DDR2 SDRAM内存接口,SSTL18标准分为I类和II类型,其区别在于II类支持了双向传输。对于一些场景,例如较短的点对点通信,1类能够有更好的信号完整性。Xilinx的HR和HP BANK均支持SSTL18,由于HR不支持DCI,所以包含DCI的仅HP支持。在约束上的区别也体现在此,对于HP BANK,DDR的DQ和DQ信号,需约束为SSTL18_II_T_DCI,其它的约束为SSTL18_II,对于HR BANK,均约束为SSTL18_II,但需启用IN_TERM。

SSTL18_I,SSTL18_I_DCI

DIFF_SSTL18_I ,DIFF_SSTL18_I_DCI

SSTL18_II, SSTL18_II_DCI, SSTL18_II_T_DCI,

DIFF_SSTL18_II, DIFF_SSTL18_II_DCI,DIFF_SSTL18_II_T_DCI,

2、SSTL15、SSTL135、SSTL12

如下是SSTL15、SSTL135、SSTL12的全部类型,与SSTL18是差不多的,就不重复赘述了,另外SSTL15和SSTL135有个驱动能力较弱的标准,后缀带R即SSTL15_R和DIFF_SSTL15_R,支持单向的单端和差分通信。(*可能为15、135和12)

SSTL15_R,DIFF_SSTL15_R,SSTL135_R,DIFF_SSTL135_R

SSTL*, SSTL_*_DCI, SSTL*_T_DC,

DIFF_SSTL*_T_DCI,DIFF_SSTL*,DIFF_SSTL_*_DCI

2HSUL_12

HSUL_12全称为High Speed Unterminated Logic,是由JEDEC标准 JESD8-22. 7定义的用于LPDDR2内存接口,7系列的FPGA支持单向的单端和差分信号的传输,HR和HP BANK支持HSUL_12 和DIFF_HSUL_12,HP BANK仅支持HSUL_DCI_12和DIFF_HSUL_12_DCI,用法与SSTL类似,同样也需要一个差分输入buf和推拉输出buf。

3MOBILE_DDR

MOBILE_DDR全称为Low Power DDR,由JEDEC I/O标准JESD209A定义的用于LPDDR和移动DDR内存总线。它是一个1.8V的单端I/O标准,消除了对VREF和VTT电压供应的需要。7系列支持单端信号和差分输出的该标准。






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