在电子系统或设备中，I/O标准是指可以与系统或设备兼容的信号传输标准。不同的I/O标准定义了不同的信号电气特性、电压级别、传输协议等，常见例如TTL、CMOS和LVDS等，每个标准都有自己特定的规范和要求。对于高速信号，可以通过终端技术来确保在高速数字通信中的信号完整性，并防止信号反射。终端技术的目的是将传输线的特性阻抗与信号匹配，以最小化信号的衰减和反射。常见的终端技术包括串联终端、并联终端和芯片内终端等。理解支持的I/O标准和终端技术意味着了解哪些电气规范和终端技术是系统或设备所推荐和支持的。这些信息有助于配置和连接I/O接口，以确保按照系统的要求准确可靠地传输信号。

Xilinx参照JEDEC，支持了许多I/O标准，例如LVTTL、LVCMOS、LVDCI、HSTL、SSTL、HSUL、LVDS等等，本文主要描述LVDCI和HSTL相关内容。

１LVDCI

LVDCI有三个相关标准，分别是LVDCI、LVDCI_DV2和HSLVDCI，且仅HP BANK支持。

这种电平标准信号是对输出信号的阻抗进行控制和调整，使得输出信号具有受控和稳定的阻抗特性，以适应特定的传输线或系统要求，进而提高信号的传输质量和完整性。这里也就用到了Xilinx的DCI调节器。

DCI是具有可控输出阻抗的驱动器，用于驱动信号进入特定的传输线或电路。

LVDCI支持输出1.5V和1.8V，输入采用LVCMOS接收即可。其特点在于阻抗与特性阻抗完全匹配

LVDCI_DV2的意思是一半阻抗的DCI驱动器可以为驱动器提供具有参考电阻一半阻抗的特性。通过增加参考电阻的阻抗，可以降低静态功耗并改善电路性能。

HSLVDCI即High-Speed LVDCI，

2HSTL

HSTL是high-speed transceiver logic的缩写，是遵照JESD8-6的通用高速总线标准。HSTL有4种变体包括：HSTL class-I、HSTL class-II、Differential HSTL Class I和Differential HSTL Class II。前两者与后两者的区别在于前两个是单端版本，后面是差分版本。从Xilinx提供的文档来看，class-I和class-II的区别在于class-I可以支持1.8V、1.5V和1.2V，class-II仅支持1.8V和1.5V。

2.1HSTL Class I

该类型是支持单端通信，其中parallel-termination voltage (VTT)电压值因为Vcoo的一半，且等于VREF电压值。

1、HSTL_ I/HSTL_ I_18：HR和HP BANK均支持，支持电压为1.5V/1.8V

2、HSTL_I_12：是支持1.2V的版本，仅HP BANK支持，

3、HSTL_ I_DCI/HSTL_ I_DCI_18：带有DCI支持1.5V/1.8V，仅HP BANK支持

2.2Differential HSTL Class I

该类有以下两个变体，均支持单项的差分通信，支持1.5V和1.8V，同样parallel-termination voltage (VTT)电压值因为Vcoo的一半，且等于VREF电压值。

1、DIFF_HSTL_I/DIFF_HSTL_I_18：HR和HP BANK均支持

2、DIFF_HSTL_I_DCI/DIFF_HSTL_I_DCI_18：HP BANK支持

2.3HSTL Class II

该类型包括如下三种变体，均支持1.5V和1.8V，不带DCI的HSTL_II/HSTL_ II_18 HR和HP BANK均支持，其它版本仅HP BANK支持。HSTL_II_T_DCI_*是支持三态的。

HSTL_II/HSTL_ II_18，

HSTL_ II_DCI/HSTL_ II_DCI_18

HSTL_II_T_DCI/HSTL_II_T_DCI_18

2.4Differential HSTL Class II

HSTL 类型2的差分版本，有三种变体，均支持1.5V和1.8V，其中DIFF_HSTL_II/DIFF_HSTL_II_18变体HR和HP BANK均支持，其他两种类型仅HP BANK支持，这三种变体分别是类型2的差分版本、带DCI的差分版本和支持三态的带DCI的差分版本。

DIFF_HSTL_II/DIFF_HSTL_II_18

DIFF_HSTL_II_DCI/DIFF_HSTL_II_DCI_18

DIFF_HSTL_II_T_DCI/DIFF_HSTL_II_T_DCI_18

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